单片式-预热环
SiC外延设备零部件
| 产品介绍及用途： | 处于Si外延衬底托盘外圈，用于校基准、加热 |
| 产品所处设备位置： | 反应腔内，非直接接触晶圆 |
| 主要下游产品： | 集成电路 |
| 主要终端市场： | 消费电子 |
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| 产品介绍及用途： | 处于Si外延衬底托盘外圈，用于校基准、加热 |
| 产品所处设备位置： | 反应腔内，非直接接触晶圆 |
| 主要下游产品： | 集成电路 |
| 主要终端市场： | 消费电子 |
