集微网消息，6月28日，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动。 当日黄埔区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个。 其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产。 据深圳商报报道，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。据悉，FCBGA封装基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，其技术要求高、供货周期长、购买难度大。该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。 盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。 志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业，项目建成后将在该项目开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。 据集微网此前报道，粤芯半导体项目二期项目将新建 90-55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能2万片12英寸晶圆芯片。2021年计划完成无尘车间装修、设备安装以及生产辅助设施建设。 本次动工的七个集成电路重大项目大部分位于湾区半导体产业园，该产业园位于中新广州知识城北部，规划总面积6.6平方公里。定位于国家集成电路产业发展示范区、国家集成电路创新创业策源地、广东省集成电路产业核心引领极和广东省集成电路特色制造承载区。目标到2025年，园区集成电路企业年度总营收突破650亿元，建设成全省集成电路产业标杆，到2035年，建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。